自动点胶机的封装作业方法介绍

　　随着社会的不断进步，人们的追求水平越来越高，许多事物都有了一定的标准，比如手机的使用，不但功能要好，外观要漂亮。当然点胶设备也不例外，对产品性能、质量都比较看重。许多商家就根据这一点，对技术要求不断完善，对于自动点胶机设备来说更是封装行业的一大突破。跟手动封装设备对比，自动封装显示更具优势，那全自动点胶机设备是怎样进行自动封装的？

　　1、其封装设备在对电子产品及LED半导体照明产品进行底部充胶时，利用毛细作用使得胶水快速的流过BGA芯片底部，从而实现通过涂胶施胶对产品进行固定的目的。相较于其他封装工艺和方式，不管是在速度、精准度以及质量等各方面都显得更有优势。

　　2、在底部进行充胶封装作业时，其毛细流动的最小空间可达10 um。这样的封装方式，符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求。在常规封装作业过程中，胶水在普通封装作业中不会流过低于4um的间隙，因而应用底部填充的封装方式能够有效保障焊接工艺的电气安全特性。

　　总之，这就要求其具有较高的性能，能增加导线数量，增加内连线，减小尺寸，增加热耗散能力，改善电气性能，提高可靠性，单线成本等。全自动点胶机封装设备操作原理与手工封装相比较为简单。