三轴点胶机在芯片行业中的应用

随着科学技术的进步，中国经济的持续发展，自动点胶机越来越融入人们的日常生活当中，但是真正对自动点胶机熟悉的人却也不多，这一点，欧雅拓小编就比较有所体会了。比如，自动点胶机在芯片行业中已经得到了广泛应用，但是没有使用过自动点胶机的客户，已然在心存疑虑：“这样精密的产品，也能用自动点胶机点胶吗？”

芯片键合

印制电路板在焊接过程中容易发生位移，为了避免电子元件从印制电路板表面脱落或移位，可采用自动点胶机在印制电路板表面点胶，然后放入烘箱加热固化，使电子元件牢固地贴在印制电路板上。

底料填充方面

相信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合，如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。

自动点胶机外表涂层方面应用

当芯片完成焊接作业后，能够经过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、活动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不只在外观上提升了一个层次，还起到避免外物的腐蚀和刺激的维护作用，能够延长芯片的运用寿命!

综上所述，以上是自动点胶机在芯片封装行业芯片粘接、底料填充、表面涂装等方面的应用，我们可以将这种方法应用到平时的工作中，这将大大提高我们的工作效率，用这种方法，您再也不用担心芯片封装问题了!